Sala de Imprensa
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TSOP
Thin Small Outline Package. Este é o encapsulamento utilizado pela maioria dos módulos de memória SDRAM e DDR. Neste encapsulamento os chips possuem "pernas" que são soldados a contatos no módulo de memória. Apesar de serem a forma mais barata de resolver o problema, as pernas aumentam a distância que o sinal elétrico precisa percorrer a cada acesso, prejudicando o desempenho do módulo.
Referência Bibliográfica
Disponível em: <http://www.digitro.com/pt/index.php/sala-imprensa/glossario>. Acesso em: 05 fevereiro 2011.
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